一、釬焊助劑的烘干保溫控制

　　焊劑使用前首先按焊劑說明書的規定進行烘焙，這種烘干規范是根據試驗和過程檢驗控制得到的、有質量 保證的準確數據，這是一種企業標準，不同企業要求的規范也不同，其次根據JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接 規程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時間。一般焊劑烘干時，堆積高度不超過5cm.，焊材庫往往在一次烘干數量 上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，對此應嚴格管理，保證焊劑的烘干質量。避免堆放厚度過厚，通過延長 烘干時間來保證焊劑烘透。

　　二、釬焊助劑的現場管理及回收處置控制

　　施焊部位應清理干凈，切忌把雜物混入焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規定發放，較好在50℃左右待用， 及時做好焊劑的回收，避免被污染；連續多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質和細粉，與 三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備 下次再用，禁止在露天存放?，F場復雜或相對環境濕度較大情況，及時做好操作現場的管理，保持潔凈，進行 必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗，控制吸潮率和機械夾雜物，避免亂堆亂放，焊劑混雜。

　　三、釬焊助劑顆粒尺寸和分布要求

　　焊劑有一定的顆粒度要求，粒度要合適，使焊劑有一定的透氣性，焊接過程不透出連續弧光，避免空氣污 染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種，一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細粒度1.43-0.28 mm(10 -60目)。小于規定粒度的細粉一般不大于5%，大于規定粒度粗粉一般大于2%，要做好對焊劑顆粒度分布的檢測 試驗及控制，確定所使用的焊接電流。附：焊劑粒度與焊接電流范圍的關系

　　顆粒度/mm 2.5-0.45 0.28-1.43 焊接電流/A ＜800 600-1200

　　四、釬焊助劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道形狀，焊劑層的厚度要嚴格 控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊 接電流越高，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程操作不規范，細粉焊劑處置不合理，焊縫表面會出現斷續 的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質量受到影響，局部削弱了殼體厚度。